上海新阳拟定增募资3亿元
发力半导体硅片项目
上海新阳9月4日晚间公布非公开发行股票预案，拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过30000万元，募集资金拟以对参股子公司上海新昇增资，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。上海新阳9月4日晚间公布非公开发行股票预案，拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过30000万元，募集资金拟以对参股子公司上海新昇增资，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。
据介绍，该项目投资总额180000万元，截至9月3日，公司已将首发节余募集资金8997.92万元及自有资金2.08万元合计9000万元，作为注册资本投入上海新昇。
公司称，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口。募投项目产品能够填补国内空白，保证国内硅片供应的安全性及产业链的完整和稳定性，增强公司持续盈利能力。据悉，项目建设期两年，达产后实现300mm半导体硅片产能15万片/月，项目投入营运后预计可实现年均销售收入12.5亿元，可在6-7年内回收全部投资金额，项目具有良好的经济效益和社会效益。
据悉，上海新阳是国内最大的半导体电子化学品企业，主要客户为半导体封装和晶圆制造企业，在国内半导体封装化学材料市场占有率第一。
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